全球智能语音装置市场在各大云端服务商及消费性电子大厂争相加入竞局后，随着终端市场需求快速增至逾3,000万台，2018年上看近5,000万台水准，甚至高通(Qualcomm)预估2020年将逾8,000万台规模，智能语音装置需求前景越看越好.但高通、博通(Broadcom)及两岸IC设计公司争相抢食品牌大厂订单，2018年下半全球智能语音装置相关芯片恐面临杀成红海市场的压力。

       优硕语音方案方案由语音芯片、Wi-Fi、蓝牙和IC电源管理芯片组成。提供完整、清晰、快速的解码、语音信号压缩和传输工作，让语音产品的性能进一步改进。为客户提供智能语音装置的设计过程更加方便。